晶片/外延片/襯底片測量設備首頁 > 產品中心 / Products
晶片厚度翹曲度自動測量解決方案
讓設備配置更符合您的需求,不為用不上的功能、性能買單,只為實際所需付費,您需要定制化的服務和產品,請交給我們來做! 我們可根據您的要求為您提供定制化設計的晶片...
晶片膜厚自動測量及分類機
可用于半導體制造(非晶多晶硅、多孔硅、光刻膠、氮化物、氧化物等)、液晶顯示(聚酰亞胺、導電透明膜)、光學涂層(硬涂層、抗反射涂層)、玻璃和塑料厚度、硬涂層厚度、...
晶片自動分類及OCR識讀機
設備可自動從客戶MES系統獲得原始數據,根據相關指標進行重新分類或挑片,分類的同時對晶片上的SEMI字體刻號進行識別、驗證,設備分類及OCR識別后,自動將MES...
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